A Milano la terza edizione del Campus Party sull’innovazione

   Dal 24 al 27 luglio il più grande geek camping del mondo
   A Milano la terza edizione del Campus Party sull’innovazione

   Milano, 8 mag. (askanews) – Dal 24 al 27 luglio 2019, i padiglioni di
   Fiera Milano Rho ospiteranno la terza edizione del Campus party il più
   grande geek camping al mondo dedicato all’innovazione e alle nuove
   tecnologie. Migliaia di ragazzi e ospiti provenienti da tutto il mondo
   si confronteranno giorno e notte per (ri)scrivere il codice sorgente
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   dall’organizzazione, e poter vivere fianco a fianco per quattro giorni
   e quattro notti sentendosi parte di una vera community, dentro il più
   grande geek camping al mondo.

   “Sui nostri palchi quest’anno ospiteremo anche cyborg, biohacker e
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   di partecipazione attiva da parte di tutti. È per questo abbiamo deciso
   di essere nuovamente partner dell’area Village di Campus Party, il più
   grande geek camping al mondo, perché qui, ogni giorno, veri e propri
   innovatori iniziano il loro viaggio verso il cambiamento, fatto di
   tecnologia, avanguardia, visione”.